指電鍍液的碳處理過程。這種方法通常用于去除電鍍液中過量的有機物，有利于提高電鍍質量。

　　根據PCB電路板廠垂直電鍍線的工作標準，具體步驟如下：

　　1將鍍銅圓筒碳化10-15周。

　　2將銅圓柱鍍液泵入碳處理圓筒。

　　清潔銅筒，鈦籃銅球，陽很 袋，更換損壞的鈦籃和陽很 袋;老銅球清潔步驟;將銅球倒入鈦籃中，先用水沖洗，然后用5%H2O2和5%

　　浸泡H2SO4混合溶液30分鐘以上，然后用大量水沖洗10分鐘，直到銅球沒有氧氣膜。 (注意：此步驟是清潔銅筒并清潔相關部件。)

　　4糖漿處理：按4ML / L標準計算過氧化氫(H2O2)的量，并將其加入碳中處理槽間隔1小時，攪拌2小時。

　　5攪拌后，開始靜置5小時。

　　6加熱至60±50℃(保溫3小時) 。 (備注：圓筒中有機物的氧化分解)

　　7按5G / L標準計算粉狀活性炭粉末的量，將其加入碳處理罐中，攪拌2小時，然后混合活化溶液中的碳粉。 8攪拌后，靜置8小時。 (備注：去除殘留的氧化物)

　　9將經過碳處理的液體吸回儲罐。

　　10更換濾芯，打開循環泵進行自我過濾，每8小時更換一次濾芯;直到液體被過濾干凈(即棉芯上沒有碳粉)。

　　11將儲存液體泵回到銅筒中。

　　12采樣分析調整。

　　13至少15FT2或更多的圓柱板，用5ASF電解4小時，然后用15ASF電解2小時以上。

　　14測試板合格后，它是正式制作。